本站消息，寒武纪(688256)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：DeepSeek的突破性成果推动包括算力芯片、云服务、端侧智能和2B/2C应用在内的中国科技产业链进入新一轮创新周期。请问，DeepSeek问世后，贵公司生产芯片的光刻机等设备是增值了，还是贬值？贵公司2024年年报会不会计提资产减值？寒武纪董秘：您好，公司自成立以来，经营模式为Fabless，专注于智能芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。公司2024年度资产减值计提具体情况请见公司《2024年年度报告》第十节“财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“72、资产减值损失”。感谢您对公司的关注投资者：科技行业的发展日新月异，只有不断创新、适应变化，才能在激烈的竞争中立于不败之地，DeepSeek出现，云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、系列化智能芯片产品等等都将逐步降价，是不是使得贵公司面临着前所未有的挑战？寒武纪董秘：您好，大模型技术的快速发展为智能芯片领域带来了新的机遇与挑战。以DeepSeek为代表的创新者通过技术创新有效降低了模型训练和推理成本，同时借助开源策略大幅降低了大模型应用的开发成本，使得原本需要高投入的人工智能应用逐步普及，推理应用场景下的人工智能芯片需求将持续增长，推动市场规模进一步扩展。公司将专注于主营业务，聚焦技术创新，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，抓住市场机遇，积极助力人工智能应用落地。感谢您对公司的关注！投资者：董秘您好。DeepSeek筹划自研芯片且正在招揽人才，字节也有自研或定制芯片的消息。请问寒武纪作为AI芯片的公司，将如何应对当前众多有大量应用需求的企业纷纷自研或定制芯片的市场局面？寒武纪董秘：您好，互联网企业研发人工智能芯片主要是围绕其主营业务或针对特定应用场景完成完整或较为完整的行业解决方案。公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司产品是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性，可为多个行业领域客户提供不同尺寸、多场景的差异化产品，满足客户的差异化需求。感谢您对公司的关注！投资者：以前，行业普遍认为只有投入海量资金、堆砌大量算力硬件，才能实现顶尖模型的训练，2025年1月，DeepSeek却以低成本高效能戳破了这一“算力神话”，DeepSeek促成算力成本连续快速下降。请问，贵公司将采取何种措施降低智能芯片产品的生产成本？寒武纪董秘：您好，大模型技术的快速发展为智能芯片领域带来了新的机遇与挑战。以DeepSeek为代表的创新者通过技术创新有效降低了模型训练和推理成本，同时借助开源策略大幅降低了大模型应用的开发成本，使得原本需要高投入的人工智能应用逐步普及，推理应用场景下的人工智能芯片需求将持续增长，推动市场规模进一步扩展。公司坚持自主研发，聚焦技术创新，以保持公司技术前瞻性、领先性，进而推动公司智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，提升公司芯片产品的市场竞争力，为客户提供优质的芯片产品。感谢您对公司的关注！投资者：DeepSeek问世，意味着AI和算力技术门槛大降，行业竞争越来越激烈。贵公司2020年7月上市以来连续几年亏损，请问，DeepSeek的出现，会不会造成贵公司扭亏越来越难？寒武纪董秘：您好，随着以DeepSeek为代表的创新者通过技术创新和开源有效降低大模型应用的成本，推动人工智能应用的普及，推理应用场景下的人工智能芯片需求将持续增长。公司研发的产品是通用型智能芯片，可以适配包括DeepSeek在内的主流开源模型。公司将专注于主营业务，聚焦技术创新，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，抓住市场机遇，积极助力人工智能应用落地。感谢您对公司的关注！
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